奥特斯投资4.8亿欧半导体封装载板工厂宣布投产

中新网重庆4月19日电 (记者 刘贤)全球电子行业巨头奥特斯投资4.8亿欧元的半导体封装载板工厂19日在重庆宣布投产。重庆市长黄奇帆称，这意味着重庆完整搭建了集成电路六大环节的产业链。

载板是集成电路不可或缺的一环。黄奇帆称，全世界芯片制造厂家超过30家，而载板制造企业不超过三家。

奥地利科技及系统技术股份公司(简称“奥特斯公司”)是全球顶尖的印刷电路板制造商。其重庆工厂生产的半导体封装载板将应用于电脑微处理器。

集成电路产业链的六大环节已在重庆搭建完成。

黄奇帆介绍，第一环节是芯片设计，重庆已引进某著名芯片设计公司，将建芯片设计学院、设风险投资基金、支持创新企业。

第二是原材料，重庆有德国巴斯夫布局的工厂。

第三是单晶硅，重庆有企业可生产6英寸、8英寸和12英寸的单晶硅。

第四是芯片，重庆也有6英寸、8英寸、12英寸芯片制造厂。

第五是封装测试，重庆与韩国海力士有合作。

第六是载板，奥特斯公司填补了这一缺口。

重庆是世界重要的网络终端生产基地。2015年，重庆笔记本电脑产量占全球三分之一，打印机、显示器、平板电脑、手机等各类终端产品产量达2.7亿件，到2016年预计是3.5亿件。

黄奇帆以此估计，重庆每年的芯片需求量是二三十亿片，市场空间巨大。

奥特斯集团首席执行官葛思迈说，重庆工厂对整个奥特斯技术发展有举足轻重的作用。

奥地利驻华大使艾琳娜表示，希望进一步深化与重庆的合作关系，在智慧城市、大学及研究机构、文化等多个方面展开合作。